提高貼片電容焊接和安裝能力的一般措施：

-TCE錯配就緒，正確選擇材料

-干燥包裝

-回流焊后處理 – 老化建議

TCE不匹配是制造商面臨的關(guān)鍵組件結(jié)構(gòu)挑戰(zhàn)之一。選擇和開發(fā)合適的材料是平衡堅固性、規(guī)格和成本的關(guān)鍵，因此它可以成為不同應(yīng)用、溫度范圍和可靠性水平產(chǎn)品之間的主要區(qū)別之一。

端接焊接完成取決于安裝工藝和焊接類型（SnPb/無鉛等）。防遷移端接子層用于抑制擴散和氧化過程，這些過程可能會在儲存過程中降低端接的可焊性。防遷移層的選擇取決于引線類型和組件。

鎳層通常用作優(yōu)良的擴散屏障，但它在厚層中很脆，因此對于扁平端接，例如MLCC片式電容器，它以1-2mm的厚度使用，而在“彎曲的J型引線”鉭端子上，鎳的厚度僅為0.1-0.2毫米，因為較厚的鎳會在彎曲區(qū)域開裂，導(dǎo)致擴散，金屬間合金的生長和可焊性的損失。

水分、溫度和電壓是擴散和氧化降解過程的主要加速因素之一。因此，如今許多組件都使用某種形式的防潮層，例如硅/油浸漬或干式包裝。可以推薦使用干式包裝作為預(yù)防措施，以抑制所有組件上的安裝熱問題。

如果不能使用干式填料或不切實際，建議在安裝前對某些組件進(jìn)行預(yù)干燥處理，以抑制組件的歷史/儲存/制造濕度相關(guān)變化。